Spécialiste Produit Die Bonding Epoxy h/f/d 100%

À propos de cette offre

Besi est le leader du marché dans l'industrie des semi-conducteurs et s'est imposé avec succès au cours des dernières décennies grâce à son expertise, son innovation et sa flexibilité.

Pour notre site de Steinhausen ZG, nous recherchons un Spécialiste Produit Die Bonding Epoxy h/f/d 100% qualifié et expérimenté

À propos du poste
En tant que Spécialiste Produit, vous êtes le cœur technique de notre département de gestion de produit. Vous faites le lien entre les exigences du marché et l'excellence technique. De la définition de la prochaine génération de matériel et logiciel Die Bonding au support des clients mondiaux sur site, vous assurez que notre technologie reste à la pointe.

Vos domaines d'impact
• Ingénierie des exigences : Définir des exigences produit complètes (HW/SW) basées sur une analyse approfondie du marché, l'évolution des besoins clients et les intentions clés du marché, garantissant la direction du produit
• Excellence technique & support : Fournir un support technique de haut niveau sur site, gérer des évaluations complexes, des démonstrations produit en direct et des validations formelles par les clients
• Innovation & collaboration R&D : Alimenter le pipeline d'innovation en réalisant des études de faisabilité, en construisant des preuves de concept et en explorant les technologies émergentes en partenariat avec le bureau du CTO
• Gestion du succès client : Agir en tant que point de contact technique principal pour les comptes assignés, gérer la résolution des problèmes et assurer une intégration produit fluide
• Stratégie de cycle de vie : Fournir des retours critiques sur la performance et l'utilisabilité du produit pour influencer les feuilles de route futures et les initiatives d'amélioration continue
• Transfert de connaissances : Réaliser des constructions d'échantillons spécialisées et diriger la formation à l'application Die Bonding pour les équipes internes et les clients internationaux

Votre profil
• Diplôme de Master ou Bachelor en ingénierie (mécanique, électrique ou mécatronique)
• Expertise industrielle : plus de 5 ans d'expérience dans l'industrie backend des semi-conducteurs, spécifiquement avec le Die Bonding (époxy) – Une expérience pratique avec les die bonders ESEC est fortement préférée
• Expérience avérée en développement de processus, ingénierie des exigences, tests bêta et évaluations de faisabilité technologique
• Grande maîtrise des systèmes mécaniques complexes (robotique/mécatronique) combinée à une forte capacité d'analyse et de raisonnement logique
• Familiarité avec les flux de travail R&D et les cadres modernes de gestion de produit
• Opportunité idéale pour une carrière aspirante en gestion de produit
• Excellente maîtrise de l'anglais (écrit et oral) ; la connaissance de l'allemand est un avantage distinct
• Style de travail indépendant, affirmé et flexible avec une mentalité de "joueur d'équipe" forte
• Volonté de voyager à l'international (>30%)